BEHLKE差分开关模式脉冲发生器DSM 系列

 

DSM 系列：全桥配置中用于容性负载（例如普克尔斯电池）的通用脉冲发生器，电气转换时间约为 3 ns 至 6 ns，可变脉冲宽度为 4 ns 至无限。该单元由两个推挽开关（半桥电路）组成，由内部生成的相移信号打开，其中相位 1 由控制脉冲的前沿给出，相位 2 由控制脉冲的后沿给出. 跨容性负载的 HV 脉冲的脉冲宽度分别对应于移位信号与控制输入脉冲宽度的时间差。仅用于容性负载。非常紧凑的设计，可直接放置在普克尔斯盒上。提供冷却选项 CF、GCF、ILC 和 DLC，用于高功率运行。

 

DSM 31-03LEMO 插座，用于 Z=100 Ω 的控制输入和Z=50 Ω 的SMC 输入。 高压用SHV-NIM插座

DSM 31-02LEMO 插座，用于 Z=100 Ω 的控制输入和Z=50 Ω 的SMC 输入。 高压用SHV-NIM插座

DSM 61-01LEMO 插座，用于 Z=100 Ω 的控制输入和Z=50 Ω 的SMC 输入。 高压用SHV-NIM插座

DSM 91-01LEMO 插座，用于 Z=100 Ω 的控制输入和Z=50 Ω 的SMC 输入。 高压用SHV-NIM插座

DSM 系列的选项

 

高频头高频开关：辅助驱动器电压的外部电源。如果指定的“Max. 工作频率”应被超过。(2)

 

集成零件组件：根据客户的规格集成小零件组件（例如缓冲电容器、缓冲器、电阻器、二极管、光耦合器）。(2)

 

PT-C用于控制连接的尾纤：带 PCB 连接器的柔性引线 (l=75 mm)。此选项仅与带引脚的开关模块相关。

 

PIN-C控制连接引脚：用于印刷电路板设计的镀金引脚（可提供特殊插座）。仅适用于标配尾纤的开关模块。

 

UL94阻燃浇注树脂: 符合 UL-94-VO 的浇注树脂。要求的最小订货量。(2)

 

管状外壳：管状而不是矩形外壳。适应特定的环境条件或在困难的组装情况下。(2)

 

FC扁平外壳： 标准塑料外壳的高度减少到 19 毫米或更小。不能与冷却选项 CF、GCF 和 DLC 结合使用。

 

提高热导率：特殊成型工艺，增加模块的热导率。Pd(max) 将增加约。20-30%。(2)

 

CF铜散热片 d = 0.5 mm：散热片 高度 35 mm。镀镍。用于强制或自然对流的空气冷却以及非导电冷却剂的液体冷却。

 

CF-1铜散热片 d = 1 毫米：散热片厚度为 1.0 毫米而不是 0.5 毫米。最大。功耗 Pd(max) 将增加约 80%。用于空气或液体冷却（例如 Galden® 或油）。

 

CF-X2铜散热片“XL”：散热片面积扩大了 2 倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却相关的冷却能力没有显着提高。

 

CF-X3铜散热片“XXL”：散热片面积扩大了 3 倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却相关的冷却能力没有显着提高。

 

CF-CS具有定制形状的铜散热片：满足特定 OEM 要求的个性化形状。(2) 可与选项 CF-1、CF-D 和 CF-S 结合使用，以提高冷却能力。

 

碳纤维液相色谱用于液体冷却的铜散热片：双散热片，镀镍铜，高度 20 毫米。用于浸入油罐等。推荐强制对流。可与选项结合使用。CF-S。

 

CF-D 双铜 散热片： 约。冷却功率提高 100%，约 翅片间距 2mm，推荐强制对流。可与选项结合使用。CF-S、CF-X2、CF-X3 和 CF-CS。

 

碳纤维 铜散热 片：焊接在散热片上的半导体。大约 冷却功率提高 30% 到 100%（取决于类型）。可与选项 CF-D、CF-X2、CF-X3 和 CF-CS 结合使用。

 

碳纤维复合材料由石墨制成的非隔离散热片： 与类似的热传递情况下的铜相比，重量非常轻，但热容量降低。0.5 或 1 毫米厚，​​35 毫米高。

 

碳化铈由陶瓷制成的隔离散热片： 传热特性类似于氧化铝。由于翅片之间的间距为 2 毫米，因此建议采用强制对流。高度 35 毫米。

 

CCS陶瓷冷却面：开关模块的顶部由陶瓷制成。传热性能类似于氧化铝。最大限度。20 kVDC 隔离。推荐强制对流。

 

CCF陶瓷冷却法兰：开关模块的底部由平磨陶瓷板制成。一体式金属框架，可实现均匀安全的接触压力。最大限度。40 kVDC 隔离。

 

驱动器冷却： 驱动器和控制电子设备的额外冷却。建议在更高的开关频率下与选件 HFS 结合使用。(2)

 

接地冷却法兰：中等功率的镀镍铜法兰。最大限度。隔离电压40kV。增加耦合电容CC。

 

GCF-X2接地冷却法兰，最大。连续功耗增加 x2：  热阻“切换到法兰”降低了两倍的功率能力。(2)

 

间接液体冷却：所有类型的导电冷却剂的液体冷却，包括。水。由陶瓷制成的内部热交换器。适用于中等功耗。

 

DLC直接液体冷却：功率半导体周围的内部冷却通道。高频应用中最有效的冷却。仅限非导电冷却剂。

 

高可靠性/MIL 版本：  可应要求提供。(2)

 

FHPP系列，快速高压精密脉冲发生器（CE认证）

 

FHPP 60 内部继电器通过 TTL 信号进行极性反转。内置 100 nF 缓冲电容器。

FHPP 80 内部继电器通过 TTL 信号进行极性反转。内置 100 nF 缓冲电容器。

FHPP 100 内部继电器通过 TTL 信号进行极性反转。内置 100 nF 缓冲电容器。

FHPP 120 内部继电器通过 TTL 信号进行极性反转。内置 100 nF 缓冲电容器。